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  • [ 22. April 2026 ] Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang News
  • [ 22. April 2026 ] Volkswagen: Agentenbasierte KI für Fahrzeuge in China Branchen-News
  • [ 22. April 2026 ] Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis Branchen-News
  • [ 21. April 2026 ] Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS News
  • [ 20. April 2026 ] Aumovio: Fertigung in Mechelen geht an Dumarey Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Vector-Webinar: Künstliche Intelligenz im Engineering-Alltag Branchen-News
  • [ 20. April 2026 ] Toshiba: Kombinierte MCU- und Motortreibereinheit News
  • [ 17. April 2026 ] KBA: Neuzulassungen von Pkw mit alternativen Antrieben im ersten Quartal 2026 Branchen-News
  • [ 17. April 2026 ] ASAM: Release 2.2.0 OpenSCENARIO DSL Branchen-News
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StartseiteAutorenFranz Joachim Rossmann

Artikel von Franz Joachim Rossmann

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Technologie-Radar

Nickel-Gold-Legierungen ermöglichen effiziente Umwandlung von Wärme in elektrische Energie

2. Oktober 2023
Forschende entdecken Nickel-Gold-Legierungen mit außergewöhnlich großem Seebeck-Koeffizienten.

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News

KDPOF: 980nm-Multi-Gigabit-Laserdiodenschnittstelle

2. Oktober 2023
KDPOF und Trumpf haben ein 980-nm-Multigigabit-Interconnect-System vorgestellt, das die erste Implementierung des neuen IEEE-Standards 802.3cz (nGBASE-AU) ist.

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Uncategorized

AEEmobility Ecosystempartner:
ZF Friedrichshafen AG

1. Oktober 2023
ZF ist ein weltweit aktiver Technologiekonzern, der umfassende Produkt- und Software-Lösungen in den Feldern Vehicle Motion Control, integrierte Sicherheit, automatisiertes Fahren und Elektromobilität bietet.

[…]

Branchen-News

Hella: Bernard Schäferbarthold wird neuer CEO

29. September 2023
CFO Bernard Schäferbarthold übernimmt zum 1. Januar 2024 den Vorsitz der Geschäftsführung und folgt auf Michel Favre.

[…]

News

Zuken: KI-gestütztes Place-and-Route für CR-8000

28. September 2023
PCB-Engineering mit KI-Unterstützung in drei Ausbaustufen soll Designzyklen verkürzen und neue Dimensionen der Kreativität erschließen.

[…]

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News

Synopsys: IP- Portfolio für den N5A-Prozess von TSMC

28. September 2023
Das ab sofort verfügbare IP-Portfolio für Automotive-Anwendungen umfasst Logik, Speicher, GPIOs, SLM PVT-Monitore und PHYs für verschiedene Schnittstellen sowie USB.

[…]

Technologie-Radar

Ergebnisse des Forschungsprojekts LUKAS

27. September 2023
Der von LUKAS entwickelte Ansatz nutzt lokal verfügbare Informationen, um mit Hilfe eines Edge-Servers Handlungsanweisungen zu erzeugen und an vernetzte Verkehrsteilnehmer zu senden.

[…]

News

Microchip: Mikrocontroller mit wenigen Pins und I3C-Unterstützung

27. September 2023
Die PIC18-Q20-MCUs mit niedriger Pinzahl und I3C ermöglichen eine kostengünstige Implementierung von IoT-Edge-Anwendungen.

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Branchen-News

Daimler Truck: 1.000-Kilometer mit einer H2-Tankfüllung

27. September 2023
Der Prototyp des Mercedes-Benz GenH2 Truck hat ohne Nachtanken eine Strecke von 1.047 km zurückgelegt.

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News

Conti: V-förmiges Display für Hyundai Kona

26. September 2023
Das Display stellt eine Zwei-in-Eins-Lösung dar, da es die Bildschirme des Fahrer- und des Zentraldisplays vereint.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Webinar: Effiziente Code-Abdeckung und Safety-Zertifizierung
    19. April 2026
  • Whitepaper: Accelerating AUTOSAR development – CI/CD with RTA-CAR
    13. April 2026
  • White Paper: Ganzheitliche Validierung ermöglicht vertrauenswürdige KI-Systeme
    26. März 2026
  • Fachartikel: Entwicklungsumgebung zur Validierung von Steer-by-Wire-Systemen
    26. März 2026
  • Kein Bild
    Fachbeitrag: Fahrzeugentwicklung mit skalierbaren Cloud-Lösungen
    23. März 2026

News

Toshiba bringt Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang

22. April 2026
Der Optokoppler mit Photovoltaik-Ausgang erzeugt die Gate-Spannung direkt im Baustein, reduziert den Schaltungsaufwand und bietet eine Isolationsfestigkeit von mindestens 5000 Vrms. […]

Weitere News

  • Halbleiterindustrie setzt auf ungeeignete 2D-Materialien
    22. April 2026
  • Kein Bild
    Codasip: Fokussierung auf cyberresiliente Halbleiterarchitekturen
    22. April 2026
  • Rohm: Fünfte Generation der SiC-MOSFETS
    21. April 2026
  • Kein Bild
    Elmos: Quantenzufallsgenerator gewinnt Innovationspreis
    21. April 2026
  • Lauterbach: Toolunterstützung für NeuSAR OS
    21. April 2026

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