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News Ticker
  • [ 27. Oktober 2026 ] Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs News
  • [ 27. Oktober 2026 ] TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern Branchen-News
  • [ 27. Oktober 2026 ] Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Volkswagen: NXP wird strategischer Technologiepartner Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Aus Porsche Engineering und Porsche Digital wird Porsche Technologies Branchen-News
  • [ 26. Oktober 2026 ] Physical AI Growth Lab für Europas innovativste Gründer Branchen-News
  • [ 23. Oktober 2026 ] Melexis: Hall-Sensor für Edge-Anwendungen News
  • [ 23. Oktober 2026 ] EU-Regelungen IAA und CCVR könnten die E-Auto-Produktion in der EU deutlich stärken Branchen-News
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Jahr: 2026

News

Rohm: 40-V-und 60-V-MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse

19. Februar 2026
MOSFETs im HPLF5060-Gehäuse kombinieren vergleichsweise geringe Grundfläche mit zuverlässiger Montage.

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Ecosystem-Partner

AEEmobility Ecosystempartner:
TE Connectivity:

18. Februar 2026
TE entwickelt Konnektivitäts- und Sensorlösungen, die die Verteilung und Übertragung von Strom, Signalen und Daten u.a. in Fahrzeugen unterstützen.

[…]

Technologie-Radar

Renesas: 3-nm-TCAM-Speicher mit hoher Dichte und geringen Stromverbrauch

18. Februar 2026
Die neuen Speicher basieren auf einem 3-nm-FinFET-Prozess und eigenen sich wegen der verbesserten funktionalen Sicherheit für Automotive-SoCs.

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Kein Bild
News

TDK: NTC-Thermistoren für Umgebungstemperaturen bis +175 °C

18. Februar 2026
Die NTC-Thermistoren NTCSP163JF103FT1H und NTCSP164KF104FT1H sind für den Einsatz im Umfeld von Bremssystemen, Getrieben und Motoren konzipiert.

[…]

News

Rohde & Schwarz: Radomtester mit programmierbarem Frequenzbereich

18. Februar 2026
Der Automotive-Radomtester R&S QAR50 ist ab sofort mit der Option QAR50-K40 für einen programmierbaren Frequenzbereich verfügbar.

[…]

Branchen-News

Wolfspeed: Stefan Steyerl wird Vice President Sales EMEA

18. Februar 2026
Der erfahrene Halbleiter-Manager soll die regionale Vertriebsstrategie steuern und die Marktdurchdringung von Siliziumkarbid-Lösungen in Automotive-, Industrie- und Energiemärkten ausbauen.

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Kein Bild
News

STMicroelectronics: High-Side-Treiber mit präziser Laststrommessung

17. Februar 2026
Die Mess- und Schutzfunktionen des Bauteils bewältigen außergewöhnliche Spannungen und Temperaturen. Das Bauteil verfügt u. a. über eine Überspannungsklemme, thermische Transientenbegrenzung und eine konfigurierbare Sperrfunktion.

[…]

Branchen-News

Neue Klasse: Zentrale Halbleiterkomponenten kommen von Infineon

17. Februar 2026
Die E/E-Architektur der Neuen Klasse basiert auf vier zentralen Hochleistungsrechnern, die wesentliche Fahrzeugfunktionen bündeln. Grundlage sind AURIX-TC4D-Mikrocontroller von Infineon Technologies sowie Automotive-Ethernet-Verbindungen für deterministische Echtzeitkommunikation.

[…]

Fachberichte & White Paper

Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen

16. Februar 2026
Der Beitrag von IPG Automotive zeigt, wie Simulation zur Schlüsseltechnologie für Entwicklung und Absicherung von V2X-Anwendungen wird.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

10G-TSN‑Endpoint IP-Core für deterministisches Hochgeschwindigkeits-Ethernet

16. Februar 2026
Das IPMS hat sein TSN-IP-Portfolio um ein Endpoint IP-Core erweitert, der deterministische Echtzeitkommunikation via Ethernet mit Datenraten bis 10 Gbit/s ermöglicht.

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Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Interview: „Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“
    15. Oktober 2026
  • Whitepaper: Autonome Off-Highway-Maschinen – vom Prototyp zur Serienproduktion
    14. Oktober 2026
  • Interview: „Validierung von SDVs beginnt mit der ersten Codezeile“
    8. Oktober 2026
  • Whitepaper: „Gut gerüstet für vollautonomes Fahren“
    5. Oktober 2026
  • Applikationsbericht: Wie Stellantis Entwicklung und Validierung mit VEW virtualisiert
    23. September 2026

News

Kein Bild

Valeo und Anritsu: Digital-Twin-Validierungslösung für SDVs

27. Oktober 2026
Virtuelle Telematikeinheit und virtuelles Mobilfunknetz in der Cloud beschleunigen die Validierung der Konnektivität vernetzter Fahrzeuge. […]

Weitere News

  • Forschungsprojekt DETROID untersucht sichere Software-defined Vehicles
    27. Oktober 2026
  • TDK: High-Performance Hall-Stromsensor-IC für C-Kern-Konzentratoren
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Hochvolumenfertigung für GaN-Leistungshalbleiter auf 300-mm-Wafern
    27. Oktober 2026
  • Kein Bild
    Volkswagen schafft gemeinsame Organisation für Assistenzsysteme
    27. Oktober 2026
  • LEM: Sensor-IC für Präzisionsmessungen bis 200 A
    26. Oktober 2026

Beitragsarchiv

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