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News Ticker
  • [ 10. März 2026 ] Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung: News
  • [ 9. März 2026 ] WeRide: 2.000 neue Robotaxis bis Ende 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026 Branchen-News
  • [ 9. März 2026 ] ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82 News
  • [ 7. März 2026 ] Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor Branchen-News
  • [ 6. März 2026 ] Vector Informatik: Neue Entwicklungsplattform für kleinere Unternehmen News
  • [ 6. März 2026 ] XPENG: Weltweiter Rollout für autonomes End-to-End-Fahrsystem bis 2027 geplant Branchen-News
  • [ 5. März 2026 ] TE Connectivity übernimmt Lade-Inlet-Geschäft von Phoenix Contact E-Mobility Branchen-News
  • [ 5. März 2026 ] Vector: Microchip-DSCs unterstützten standardmäßig MICROSAR IO News
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Startseite2025Januar

Monat: Januar 2025

Fachberichte & White Paper

White Paper: Entwurfs- und Verifikationsansatz für das Design von Leistungsmodulen

31. Januar 2025
Der Siemens-Beitrag stellt wichtige Aspekte des Moduldesigns vor und wie Siemens-Tools dabei helfen können, mit weniger Prototypen auszukommen.

[…]

Produkt-News

KI-System der TU Graz beschleunigt die Entwicklung von Antriebssträngen

31. Januar 2025
Tool optimiert Antriebsdesign bezüglich Kosten, Wirkungsgrad und Platzbedarf und berücksichtigt auch die Treibhausgasemissionen über die gesamte Lieferkette.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Forschungsprojekt PISTIS startet mit Erprobung eines Automotive Data Hub

30. Januar 2025
Über die PISTIS-Plattform ausgetauschte Daten unterschiedlicher Quellen sollen Basis für nahezu in Echtzeit an Fahrzeuge ausgespielte Gefahrenwarnungen bilden.

[…]

News

Molex: MMCX- PoC-Steckverbinder mit erhöhter Zuverlässigkeit

30. Januar 2025
Neue Technik verhindert Probleme mit zeitweiligen Stromversorgungs- und Signalunterbrechungen herkömmlicher MMCX-Steckverbinder.

[…]

News

TDK: Hochspannungsschütze für Abschaltströme bis 450/900 A bei 1.000 VDC

30. Januar 2025
HVC43MC mit integriertem Spiegelkontakt und HVC45 für Kurzschlussströme bis 12 kA.

[…]

Blogbeitrag

Blog: Autonomes Fahren – Mythen und Wirklichkeit

29. Januar 2025
In diesem Blogbeitrag analysiert Professor Dr. Philip Koopman vier zentrale Annahmen über autonomes Fahren.

[…]

Branchen-News

ACEA: Neuzulassungen von Nutzfahrzeugen in der EU im Jahr 2024

29. Januar 2025
Zulassungszahlen von Kleintransportern legen 2004 in der EU um +8,3 % zu, die von Lkws sinken um -6,3 % und Buszulassungszahlen wachsen um +9,2 %.

[…]

Medienspiegel

Paper: From Fear to Future: Rethinking AI

29. Januar 2025
Das Paper dient als Leitfaden für Unternehmen, die KI entmystifizieren und effektiv in ihre Abläufe integrieren wollen.

[…]

Branchen-News

Bosch: Langstreckentest des Brake-by-Wire-Systems

29. Januar 2025
Bosch hat erstmals das neue hydraulische Brake-by-Wire-System auf öffentlichen Straßen getestet.

[…]

News

Cymotive: Software zur Erkennung, Analyse und Verwaltung von Schwachstellen

29. Januar 2025
Das auf Azure Marketplace angebotene CarAlert ermöglicht das Schwachstellenmanagement über den gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • Interview: Diagnose von SDVs
    26. Februar 2026 0
  • Whitepaper: Kollaborative Wahrnehmung und das Shuttle2X-Projekt
    25. Februar 2026 0
  • Whitepaper: OEM-unabhängige V-ECUs durch standardisierte Bussimulation
    23. Februar 2026 0
  • Fachartikel: Simulation als Schlüsseltechnologie für V2X-Anwendungen
    16. Februar 2026 0

News

Kein Bild

Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:

10. März 2026 Kommentare deaktiviert für Infineon: Bundles für schnellere Softwareentwicklung:
Die Drivecore-Bundles für RISC-V-AURIX-MCU-, PSOC-MCU- und AUTOSAR-basierte Automotive-Anwendungen vereinfachen und beschleunigen. […]

Weitere News

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    Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für Lauterbach: Neue Debug- und Trace-Lösungen auf der embedded world 2026
  • Fachbeitrag: SDVs und Digitale Zwillinge
    9. März 2026 0
  • ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82
    9. März 2026 Kommentare deaktiviert für ARM: Rust-Unterstützung für Cortex-R82
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    Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor
    7. März 2026 Kommentare deaktiviert für Denso prüft Übernahme von Rohm Semiconductor
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    Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor
    6. März 2026 Kommentare deaktiviert für Huawei stellt LiDAR-System mit Dual-Optik vor

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