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  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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Jahr: 2024

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Branchen-News

Bundeskartellamt: Ansys darf sich nicht an Konkurrenten beteiligen

25. Juli 2024
Das Bundeskartellamt hat wettbewerbliche Bedenken, dass das US-Unternehmen Ansys 35 Prozent an Safe Parent übernimmt.

[…]

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Branchen-News

onsemi: VW-Hauptlieferant für Leistungsmodule

24. Juli 2024
onsemi liefert Volkswagen zukünftig Powerbox-Lösung für die nächste Generation von Traktionswechselrichtern für die Scalable Systems Platform (SSP).

[…]

Technologie-Radar

Auf dem Weg zu extrem schnellen, kompakten Computerspeichern

23. Juli 2024
Das geschichtete multiferroische Material Nickeljodid (NiI₂) ist der bisher beste Kandidat für extrem schnelle und kompakte Geräte.

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News

Rohde & Schwarz: ASIC-basierte Zonentriggerung bricht Erfassungsratenrekorde

23. Juli 2024
Die MXO-Serie bietet die weltweit schnellste Zonentrigger-Aktualisierungsrate von bis zu 600.000 Wellenformen pro Sekunde.

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Technologie-Radar

Mikro-Siliziumanoden aus Photovoltaik-Rezyklat verbessern die Leistung von Lithium-Ionen-Batterien

22. Juli 2024
Chinesische Forscher haben mit einem neuartigen Elektrolytdesign kostengünstige Siliziumanoden aus recycelten Photovoltaikabfällen entwickelt.

[…]

News

NXP: NFC-Autoschlüssellösung mit Zertifizierung des Car Connectivity Consortiums

22. Juli 2024
Single Chip NFC- und Embedded Secure Element Lösung SN220 erhält Zertifizierung des CCC.

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Branchen-News

TUM: Weltweit erste Megawatt-Ladung für Strom-Lkw

22. Juli 2024
Die Ladesäule sowie der Lkw ermöglichen es erstmals, binnen der gesetzlich vorgeschriebenen Lenkzeitpause die Lkw-Batterien für 4,5 Stunden Betriebszeit aufzuladen.

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Exklusiv

Kommentar: Ein Aus für das Verbrenneraus darf nicht kommen

22. Juli 2024
Bürger, Politiker und Unternehmer können der Gesellschaft und den deutschen Unternehmen mehr zutrauen und sollten den Wandel weiter fordern und fördern.

[…]

News

Rutronik: Trench-MOS-Barrier-Schottky-Gleichrichter von Vishay

22. Juli 2024
Fünf neue Serien oberflächenmontierbarer Gleichrichter für 60 V, 100 V und 150 V

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News

VI-grade: virtuelles Testgelände für VI-WorldSim

22. Juli 2024
Virtual Proving Ground stellt verschiedenste virtuelle Teststrecken für die Nutzung mit VI-WorldSim bereit.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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