Technologie-Radar
MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen.
Jahr: 2024
Ecosystem-Partner
AEEmobility Ecosystempartner:
Inova Semiconductors
Inova ist ein Fabless-Halbleiter-Hersteller, der sich auf leistungsfähige Produkte für die serielle Datenkommunikation mit Gigabit/s-Datenraten spezialisiert hat.
News
Samsung: 10-µF-MLCC im 0603-Gehäuse
Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C
Technologie-Radar
Studie zu Fortschritten bei der Festkörperelektrolyttechnik
Übersichtsarbeit unterstreicht die Bedeutung der kontinuierlichen Forschung und Entwicklung im Bereich der AASB-Batterien.
Branchen-News
Milliarden-Subventionen für die US-Halbleiterproduktion
Texas Instruments, Samsung Electronics und Amkor erhalten Finanzmittel mit dem Ziel, die Führungsposition der USA in der Halbleiterproduktion auszubauen.
Branchen-News
Bitsensing: Kooperation mit NXP bei skalierbaren Radarsystemen geplant
Auf der SAF85xx-Familie basierende Radarsystemmuster werden bereits von Kunden evaluiert.
Technologie-Radar
Mit KI schneller zu effizienterer Autodesigns
Forschende des MIT und der TUM erstellen Datenbank mit 8.000 Open-Source-Modellen
Branchen-News
Infineon und EVE Energy: Partnerschaft für Batteriemanagement-Lösungen
Infineon und EVE Energy arbeiten bei der Entwicklung der nächsten Generation von Batteriemanagementsystemen zusammen.
Branchen-News
Continental: Erste Details zum Automotive-Spin-off
Abgespalteter Automotive-Unternehmensbereich soll als SE in Frankfurt börsennotiert sein und unter Führung von Philipp von Hirschheydt stehen.
News
Valeo: Virtuelle ECUs und HiL-as-a-Service auf dem AWS Marketplace
Neben der Vorstellung seiner neuesten virtuellen elektronischen Steuergeräte und Sensormodelle, zeigt Valeo auf der CES auch das Valeo Cloud Hardware Lab , die erste Hardware-in-the-Loop (HIL) as-a-Service-Lösung.