MIT-Ingenieure stapeln Chiplagen ohne trennende Silziumsubstrate
Mit neuer Methode hergestellte 3D-Chip könnten eine Rechenleistung auf Supercomputer-Niveau in tragbaren Geräten ermöglichen. […]
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Inova ist ein Fabless-Halbleiter-Hersteller, der sich auf leistungsfähige Produkte für die serielle Datenkommunikation mit Gigabit/s-Datenraten spezialisiert hat. […]
Multilayerkeramikkondensator mit 10 V Nennspannung für Betriebstemperaturen von -55 bis +125 °C […]
Übersichtsarbeit unterstreicht die Bedeutung der kontinuierlichen Forschung und Entwicklung im Bereich der AASB-Batterien. […]
Texas Instruments, Samsung Electronics und Amkor erhalten Finanzmittel mit dem Ziel, die Führungsposition der USA in der Halbleiterproduktion auszubauen. […]
Auf der SAF85xx-Familie basierende Radarsystemmuster werden bereits von Kunden evaluiert. […]
Forschende des MIT und der TUM erstellen Datenbank mit 8.000 Open-Source-Modellen […]
Infineon und EVE Energy arbeiten bei der Entwicklung der nächsten Generation von Batteriemanagementsystemen zusammen. […]
Abgespalteter Automotive-Unternehmensbereich soll als SE in Frankfurt börsennotiert sein und unter Führung von Philipp von Hirschheydt stehen. […]
11.02.2025 in Stuttgart: Renommierte externe Referenten und erfahrene Vector-Experten teilen ihr Wissen zu Themen wie: Lade-Standards und -Technologien, Analysen der Ladekommunikation und Lösungen für die Ladeinfrastruktur. […]
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