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  • [ 23. Juni 2026 ] ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten News
  • [ 23. Juni 2026 ] Microchip: European MASTERs Conference Branchen-News
  • [ 23. Juni 2026 ] Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie News
  • [ 22. Juni 2026 ] Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung Branchen-News
  • [ 22. Juni 2026 ] Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip News
  • [ 19. Juni 2026 ] Inova und StarIC validieren APXpress-Interconnect auf Siliziumebene Branchen-News
  • [ 19. Juni 2026 ] Valeo: Abschaltbare 48-Volt-Zweigang-E-Achse News
  • [ 19. Juni 2026 ] BMS erkennt Schäden an Batterien eigenständig Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] Renesas: Übernahme von Pictorus abgeschlossen Branchen-News
  • [ 18. Juni 2026 ] dSPACE: SiL-HiL-Co-Simulationslösung News
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Monat: Juli 2024

Branchen-News

Fraunhofer/Bosch: Tool für systematische Change-Impact-Analysen

30. Juli 2024
Es wurde ein Prozess für Change-Impact-Analysen entwickelt, der sich an der bestehenden Praxis des Kunden und der Norm ISO 26262 orientiert.

[…]

Branchen-News

Silicon 100: Startups Worth Watching in 2024

29. Juli 2024
Die 24. Ausgabe der Silicon 100, einer jährlichen Liste der 100 vielversprechendsten Elektronik- und Halbleiter-Startups, ist da!

[…]

Fachberichte & White Paper

Interview: Release of Post-Quantum Cryptographic Standards is imminent

29. Juli 2024
Das Interview unterstreicht die Dringlichkeit und Komplexität der Umstellung auf PQC und bietet gleichzeitig eine klare Roadmap für die nächsten Schritte.

[…]

Branchen-News

CARIAD China entwickelt neue China Electronic Architecture

29. Juli 2024
Ab 2026 soll in Volkswagens Elektrofahrzeugen in China die neue Architektur CEA eingesetzt werden.

[…]

Kein Bild
Branchen-News

ZF: Konzern gibt sich neue Strukturen und reduziert Mitarbeiterzahl in Deutschland

26. Juli 2024
Abbau in Deutschland um bis zu 14.000 Stellen mit Schwerpunkt elektrische Antriebe.

[…]

Branchen-News

EU-Handelsbilanz der Automobilzulieferer bewegt sich 2024 in Richtung Defizit

26. Juli 2024
Automobilsektors in der EU könnte 2024 erstmals zum Nettoimporteur von Automobilkomponenten werden.

[…]

News

Würth: flache und temperaturunempfindliche Induktivitäten

25. Juli 2024
Induktivitäten mit minimaler Alterung für Hochstromversorgungen, Start-Stopp-Systeme, Stromverteilungsmodule, On-Board-Ladegeräte, Infotainment- oder HVAC-Systeme.

[…]

News

Chomerics: Wärmeleitpads zum Schutz von EV-Batteriepacks

25. Juli 2024
Gap-Filler-Pads THERM-A-GAP PAD 30 eignen sich für die vollautomatische Anwendung.

[…]

Kein Bild
Technologie-Radar

Neuer Halbleiter besser als SiC und GaN

25. Juli 2024
Verglichen mit etablierten Silizium-Bauelementen bieten die AlN/GaN-HEMTs bis zu dreitausendmal weniger Leitungsverluste als mit Silizium.

[…]

Branchen-News

Keysight und NXP setzen neuen Sicherheitsstandard für Fahrzeuge

25. Juli 2024
Die Zertifizierung bietet wichtige Sicherheitsgarantien ohne zusätzliche Belastung der Backend-Dienste.

[…]

Seitennummerierung der Beiträge

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Medienspiegel

  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Fachartikel: Integrierte GaN-Wandler – vier Hebel für leistungsfähigere Hochstromversorgungen
    15. Juni 2026
  • Blogbeitrag: Datenkonnektivität als Fundament des autonomen Fahrens
    11. Juni 2026
  • Applikationsbericht: So validiert GM Funktionen für das automatisierte Fahren
    26. Mai 2026
  • Whitepaper: The UI Kaleidoscope
    29. April 2026

News

ATI: Analysesoftware für MDF4-Daten

23. Juni 2026
Die neue Version 4.1 der Datenanalysesoftware VDA bringt ein umfangreiches Update für die Analyse von Daten im MDF4-Format. […]

Weitere News

  • Würth Elektronik: Nanokristalline EMI-Abschirmfolie
    23. Juni 2026
  • Whitepaper: Developer-Driven Testing in Automotive
    22. Juni 2026
  • Schaeffler: Weniger Steuergeräte, mehr Software
    22. Juni 2026
  • Kein Bild
    Infineon: Cloudbasierte Plattform für MCU-Evaluierung
    22. Juni 2026
  • Microchip: Echtzeitregelung, PWM und Kommunikationsschnittstellen auf einem Chip
    22. Juni 2026

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